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    您當前的位置:首頁 >> 詳細信息  發光二極管銅線焊接有什么問題

    發光二極管銅線焊接有什么問題
    發光二極管封裝中相對金線焊接而言,銅線焊接存在著不少問題。銅線焊接問題如:
    1.第一焊點鋁層損壞,關于<1um的鋁層厚度特別嚴峻;關于第一焊點Pad底層結構會有一些束縛,像Low-K die electric, 帶過層孔的,以及底層有電路的,都需求仔細點評風險,現有的wafer bonding Pad design rule關于銅線工藝要做深化優化。但是現在運用銅線的封裝廠,如同不足以影響芯片的研發;
    2.第二焊點缺陷, 首要是因為銅線不易與支架結合,構成的月牙裂開或許危害,導致二焊焊接不良,客戶運用過程中存在可靠性風險;關于許多支架, 第二焊點的功率,USG(超聲波)抵觸和壓力等參數需求要優化,優良率不簡略做高;
    3.做失效分析時拆封比較困難;
    4.設備MTBA(小時產出率)會比金線工藝下降,影響產能;
    5.操作人員和技能員的練習周期比較長,對員工的技能實質要求相對金線焊接要高,剛開始必定對產能有影響;.易發生物料稠濁,假設出產一同有金線和銅線工藝,出產控制必定要注意存儲壽數和差異物料清單,打錯了或許氧化了線只能報廢,常常出現miss operation警告,不良風險增大;
    6.耗材本錢增加,打銅線的劈刀壽數比較金線一般會下降一半甚至更多。一同增加了出產控制凌亂程度和瓷嘴消耗的本錢;
    7.比較金線焊接,除了打火桿(EFO)外,多了forming gas(組成氣體) 保護氣輸送管,二者方位有必要對準。這個直接影響良率。保護氣體流量精確控制,用多了本錢增加,用少了缺陷率高;
    8.鋁濺起(Al Splash). 一般簡略出現在用厚鋁層的wafer。不簡略斷定影響,不過要注意不能構成電路短路. 簡略壓壞PAD或許一焊滑球。構成檢驗低良或許客戶抱怨;
    9.打完線后出現氧化,沒有標準判別風險,簡略構成接觸不良,增加不良率;
    10.需求從頭優化Wire Pull,ball shear 檢驗的標準和SPC控制線,現階段的金線運用標準或許并不能完全適用于銅線工藝;
    11. 銅線氧化,構成金球變形,影響產品合格率。
    12.來自客戶的阻力,銅線焊接關于一些對可靠性要求較高的客戶仍是比較難于接受,更甚者失掉客戶信任;
    13.銅線工藝關于運用非綠色塑封膠(含有鹵族元素)或許存在可靠性問題
    14. pad 上假設有氟或許其他雜質也會下降銅線的可靠性。
    15.關于像Die to Die bonding 和 Reverse bonding 的點評還不完全。 


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